西部集成电路材部装综合创新产业园总建筑面积约33万
近日，由高投电子集团下属电子科服公司策划打造的西部集成电路材部装综合创新产业园项目正式破土动工。该项目总投资达18.2亿元，将为成都高新区集成电路产业链强链补链、西部泛半导体产业生态升级按下“加速键”。
地址：成都高新西区，西侧临天全路、南侧临货运大道，北侧临康惠路、东侧临规划道路。
面积：总占地约170亩，总建筑面积约33万㎡。前瞻布局打造“产研一体、业态复合”专业园区作为成都高新区集成电路产业生态的重要拼图，项目从规划之初便以“专业化、复合化”为定位，依托成都高新区已有的产业基础与区位优势，着力建设集研发中试、产线验证、生产制造、维修维保以及行业交流、生活配套为一体的专业化产业园区。项目采…
近日，由高投电子集团下属电子科服公司策划打造的西部集成电路材部装综合创新产业园项目正式破土动工。该项目总投资达18.2亿元，将为成都高新区集成电路产业链强链补链、西部泛半导体产业生态升级按下“加速键”。
地址：成都高新西区，西侧临天全路、南侧临货运大道，北侧临康惠路、东侧临规划道路。
面积：总占地约170亩，总建筑面积约33万㎡。 前瞻布局 打造“产研一体、业态复合”专业园区作为成都高新区集成电路产业生态的重要拼图，项目从规划之初便以“专业化、复合化”为定位，依托成都高新区已有的产业基础与区位优势，着力建设集研发中试、产线验证、生产制造、维修维保以及行业交流、生活配套为一体的专业化产业园区。项目采用“南北地块分期推进”的建设模式：
此次开工的南地块工程占地约74亩，将重点布局新材料、动能组件、耗材组件研制中心，配套动力厂房、物资中心及共享测试验证实验平台；
北地块工程占地约96亩，计划于2026年3月启动，将聚焦封装设备、晶圆设备生产研发，并配套科技成果转化平台、全流程企业服务平台及全时段商务场地，与南地块形成“功能互补、协同联动”的产业空间格局。为精准匹配企业需求，我们前期对业内企业开展了广泛调研，深度剖析集成电路关键设备、零部件及核心材料研发制造企业的实际诉求，形成了贴合产业特性的建筑规划、生产要素与配套需求清单。
——电子科服公司负责人从空间设计到配套布局，园区策划紧密围绕企业生产研发需求，确保与产业发展高度适配。
值得一提的是，项目规划的五大生产研制中心（新材料、封装设备、晶圆设备、动能组件、耗材组件），在空间设计上充分适配产业场景。
中心标准层面积介于4000至8700㎡之间，最高层高达8.1m，最大荷载2T，可设置136m超长产线，可充分满足材料部件装备等细分领域企业的生产、测试、研发等场景的多样化空间需求。 南地块工程2027年投用 构建区域产业增长新极点“目前，项目建设工作正有序进行，南地块工程预计2027年底竣工，2028年底整体全部竣工。”电子科服公司负责人表示，项目建成后将发挥晶圆制造链主企业对项目的牵引作用，聚焦材料、零部件、设备和工业软件等集成电路产业链支撑环节，重点引进具备国产替代和自主创新能力、满足链主项目配套和国产化率需求的细分领域优质企业，实现重大项目备份、集成电路产业链供应链备份，进一步支撑国内泛半导体产业发展。近年来，成都集成电路产业发展态势良好，目前已集聚集成电路相关企业400余家，2024年实现营收830亿元、同比增长18%，产业规模全国第8，初步形成IC设计、晶圆制造、先进封测以及装备材料等较为完整的产业体系，在计算、通信、功率半导体等领域形成独特竞争优势。
作为产业发展的“主承载区”，成都高新区持续加码集成电路布局，按照“强设计、补制造、扩封测、延链条”的思路，不断完善产业版图。高投电子集团作为坚定的产业参与者和建设者，积极响应产业发展部署：
已成功打造IC PARK、芯创智谷、集成电路标准厂房等一批专业化科技园区；
布局天府无线智能研究院、芯华创新中心、天府绛溪实验室、国家“芯火”双创基地等创新服务平台；
招引落地英特尔、长迈半导体、莱普科技、华鲲振宇等重要项目。
今年上半年，区域集成电路规上工业产值达168亿元，产业规模稳步增长，加速构建集成电路产业高质量发展生态。高投集团将紧扣“立园满园”工作部署，在加快推进专业化科技园区建设的同时，强化优质项目招引与全方位服务赋能，构建“科技创新—成果转化—产业落地”的协同创新生态，推动区域产业筑基强链，助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极。 
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