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成电国际创新中心 聚焦集成电路与下一代网络通信
时间:2020-10-16 来源:成都写字楼网 作者:
主要聚焦的产业细分领域: 集成电路与下一代网络通信 总投资: 5.4亿元 总建筑面积: 12万平方米 包括创新中心A/B/C/D栋、接待中心、会议中心、食堂等部分。拟引进国家“芯火”双创基地、电子薄膜与集成器件国家重点实验室子平台、通信用单晶材料国际科技合作基地等高端创新平台20余个。 企业相关创新资源 拟招引电子科大ー华为联合实验室、电子科大ー富土康工业人工智能联合研究院等。 高校院所相关创新资源 拟招引电子科大类脑芯片与系统特色研究中心、公共安全信息与装备集成技术研究中心、电子信息公共技术服务平台等。 国家、省市级研发创新机构 拟招引国家级平…
主要聚焦的产业细分领域:

集成电路与下一代网络通信



总投资:

5.4亿元



总建筑面积:

12万平方米



包括创新中心A/B/C/D栋、接待中心、会议中心、食堂等部分。拟引进国家“芯火”双创基地、电子薄膜与集成器件国家重点实验室子平台、通信用单晶材料国际科技合作基地等高端创新平台20余个。 



企业相关创新资源

拟招引电子科大ー华为联合实验室、电子科大ー富土康工业人工智能联合研究院等。



高校院所相关创新资源

拟招引电子科大类脑芯片与系统特色研究中心、公共安全信息与装备集成技术研究中心、电子信息公共技术服务平台等。



国家、省市级研发创新机构

拟招引国家级平台:集成电路设计成都产业化基地、低功耗微电子与微系统创新引智基地、集成电路人才培养基地等。拟招引省市级平台:功率半导体四川省工程技术研究中心、卫星产业技术研究院等。

 

专业服务资源

已落户国家“芯火”双创基地,为中小型集成电路企业提供EDA工具、IP、MPW、封装测试等服务,构建“芯片ー软件-整机一系统一信息服务”一体发展的产业创新生态体系。拟对电子科大高层次人才在高新区创新创业给予奖励,充分发挥人才聚集效应。依托电子科大科研设备优势,加强与龙头企业合作,打造公共技术服务平台,支撑电子、通信、材料、光电、自动化等学科开展设计、制备、表征、测试等研究。

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