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IC设计产业园聚焦 集成电路芯片设计
时间:2020-10-16 来源:成都写字楼网 作者:
主要聚焦的产业细分领域: 集成电路芯片设计 位置:天润路和合顺路路口 总投资: 13.14亿元 总建筑面积: 22万平方米 项目按照国内一流科技园区标准打造,以构建IC设计产业生态圈为战略,融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体,将建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区。 中心广场效果图▲ 内庭院透视图▲ 高校院所相关创新资源 已与电子科技大学共建EDA设计、封测、人才培养、产业孵化等服务体系。 国家、省市级研发创新机构 毗邻芯火双创基地,是国家“芯火”创新行动计划重点载体,…
主要聚焦的产业细分领域:

集成电路芯片设计



位置:天润路和合顺路路口



总投资:

13.14亿元



总建筑面积:

22万平方米



项目按照国内一流科技园区标准打造,以构建IC设计产业生态圈为战略,融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体,将建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区。



中心广场效果图▲



内庭院透视图▲

高校院所相关创新资源

已与电子科技大学共建EDA设计、封测、人才培养、产业孵化等服务体系。



国家、省市级研发创新机构

毗邻芯火双创基地,是国家“芯火”创新行动计划重点载体,以集成电路技术和产品为着力点,以“1心+1院+2平台”为架构体系推动形成“芯片-软件整机-系统-信息服务”的产业生态体系。



专业服务资源

已设立IC设计专项产业基金,支持小企业上台阶;优化金融投资营商环境,积极引进深创投等风险投资机构落户。

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