项目名称:IC设计大楼
项目位置:成都高新南区益州大道南段与伏龙北巷交界处
项目简介:项目占地约38亩,容积率:3.98,总建筑面积约14万㎡,其中科研办公建筑面积约9.21万㎡,商业配套用房约1.07万㎡,机动车位832个。IC设计大楼以集成电路设计产业为主体的高品质科创空间,致力于发展为高新南区首个拥有集成电路公共技术服务平台的IC设计办公楼宇。产品设计上,通过“城市盆景”、“伞下空间”、“行业潮地”、“资源共享”等设计理念,兼顾与调和了行业开发需求与市民公共资源需求的矛盾点,在有限的空间内糅合了办公、科研配套、生活配套等多种功能,打造了“城、人、产”三生融合IC产业标志性科创空间。
•产品类型:研发办公楼和实验平台
•1号办公楼
1.总层数:17层
2.单层面积:3层3343.29㎡;4层2953.7㎡;5层2438.36㎡;6层1587.61㎡;7层2687.81㎡;8层2253.4㎡;9层1804.62㎡;10-17层:2157.55㎡;
3.层高:1-2层6m;3-5层4.5m;6-7层4.2m;8-9层4.5m;10-16层4.2m;17层4.15m;
4.承重:3-17层300kg/㎡
•3号办公楼
1.总层数:17层
2.单层面积:3层3342.987㎡;4层2953.43㎡;5层2436.54㎡;6层1587.82㎡;7层2686.14㎡;8层2262.14㎡;9层1801.45㎡;10-17层:2153.96㎡;
3.层高:1-2层6m;3-5层4.5m;6-7层4.2m;8-9层4.5m;10-16层4.2m;17层4.15m
4.承重:3-17层300kg/㎡
•2号办公楼
1.总层数:7层
2.单层面积:3层3436.32㎡;4层3183.88㎡;5层1005.66㎡,6层1671.92㎡;7层2563.03㎡
3.层高:1-2层6m;3-5层4.5m;6、7层4.2m;
4.承重:3-7层300kg/㎡;
•实验平台
1.总层数:4层
2.单层面积:1层1721.71㎡;2层2361.04㎡;3层3103.53㎡;4层1894.29㎡
3.层高:1-2层6m;3层4.7m;4层5.4m;
4.承重:办公区域350kg/㎡。实验区域950kg/㎡。1F:晶圆测试室2000kg/㎡;2F成品测试室1000kg/㎡、减薄划片室1200kg/㎡;3F老炼实验室1000kg/㎡;
项目地图定位系统
公交线路
电梯情况
通讯系统
空调系统
供电系统
安保系统
消防系统