交子智谷智能穿戴设备制造中心

交子智谷智能穿戴设备制造中心项目位于金牛区天回镇街道土门社区，总投资约11亿元，计划于2023年2月竣工，将打造集“人工智能制造+”“特种芯片研发”“大数据应用”为一体的智能穿戴设备高新技术产业集聚区、创新型生态产业园区。

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