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北京航天微电芯片孵化产业园项目位于金牛区天回镇街道人工智能产业园,总投资约12.4亿元,计划于2023年6月竣工,将建成一条国内领先、开放式的6英寸0.15μm全制程GaN/GaAs射频芯片研制线,打造以微声芯片、氮化镓芯片、SIP模组、毫米波砷化镓芯片等产品为代表的高端芯片产业孵化平台。
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